骁龙8被认为设计欠佳导致高功耗，台积电代工也于事无补

先前三星承认制造的〖de〗晶片良率差之后，高通《tong》骁龙{long}8 Gen 1晶片就转为台积电代工。但据媒体报导，改由台 tai[积电「dian」代工后，骁龙8 Gen 1 Plus耗电量仍高于预《yu》期，高通恐怕得被迫降频。

消息人士指出，高通增强版旗舰晶片骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗能，高频〖pin〗率「lv」吃电状况尤为严重。

过去以为高通处理器之《zhi》所以〖yi〗耗电，是因三星制程欠佳，虽然此说法有一定程度真实性，但是事实表明「ming」，处理器表现差强人意或许跟高通Arm核心设计也有一定的原因。高通可能最终选择【ze】给处理器Cortex X2核心降频。这就表示骁龙8 Gen 1与骁龙8 Gen 1 Plus性能差〖cha〗异不会太大。

业内预计{ji}骁龙8 Gen 1 Plus将在6月发布（bu）。据悉，多家“jia”厂商《shang》的旗舰机将使用此处理器，包括一加10 Ultra、华为“wei”Mate 50、小 xiao[米Mix Fold 2以及小米12 Ultra。

目前骁 [龙8 Gen 1 Plus实际『ji』表现效【xiao】果如【ru】何还不好说，希望在制程改进后能比骁龙8 Gen 1强一些。